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Abstract
 1. 서론
 2. 공구 변형의 간이 측정 방법
  2.1 동전형 픽업의 사용
  2.2 측정 위치의 선정
 3. 공구 변형의 요인 측정
  3.1 칩 두께의 영향
  3.2 칩 폭의 영향
  3.3 공구 표면에서의 절삭 영역의 영향
  3.4 절삭 칩 길이의 영향
 4. 공구 변형 예측 프로그램 개발
  4.1 미소 절삭날에 의한 진동 변위
  4.2 공구 평면에서의 미소 진동 변위
  4.3 컴퓨터에 의한 시뮬레이션
 5. 결론
 참고문헌