원문정보
목차
Abstract
1. 서론
2. 계측 시스템의 구성
3. BGA 칩의 자세 결정
3.1 영역 분할
3.2 칩의 표면의 평면 모델링
3.3 좌표 변환
4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
4.2 Bezier 곡면 모델링
4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
5. 결론
참고문헌
1. 서론
2. 계측 시스템의 구성
3. BGA 칩의 자세 결정
3.1 영역 분할
3.2 칩의 표면의 평면 모델링
3.3 좌표 변환
4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
4.2 Bezier 곡면 모델링
4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
5. 결론
참고문헌
키워드
저자정보
참고문헌
자료제공 : 네이버학술정보