earticle

논문검색

[논문]

레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사

원문정보

A Study of Three Dimensional Inspection of Ball Grid Array Using Laser Vision System

이정익

피인용수 : 0(자료제공 : 네이버학술정보)

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 계측 시스템의 구성
 3. BGA 칩의 자세 결정
  3.1 영역 분할
  3.2 칩의 표면의 평면 모델링
  3.3 좌표 변환
 4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
  4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
  4.2 Bezier 곡면 모델링
  4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
 5. 결론
 참고문헌

저자정보

  • 이정익 Jeong-ick Lee. 용인송담대학 컴퓨터응용자동화과

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

    함께 이용한 논문

      ※ 기관로그인 시 무료 이용이 가능합니다.

      • 4,000원

      0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.