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SESSION 6 : 무선통신설비 I/기타정보통신기술 I, 좌장 : 이달호(가천대)

현장조립형 커넥터용 Index Matching Gel 품질에 대한 연구

원문정보

Study on quality of Index Matching Gel for Field Assembly Connector

김보겸, 이영욱

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초록

영어

Progress on communication technologies has led to the active development of many kinds of broadband services such as data and video communication using access networks. It is important to realize high-speed broadband access networks for the effective provision of the services. In order to provide these services in a timely way, we must construct optical access networks immediately, effectively and economically for "fibre-to-the-home" (FTTH). To achieve the above goals, the network design must take aspects of construction, maintenance and operation into account. so Telco were using field assembly connector. But long time exposure to bad conditions, for example, high temperature, micro vibration, vertical direction connector in distribution box mounted pole. These bad conditions are the cause of failure. One of the important factor is index matching gel. This study was developing index matching gel to overcome bad conditions.

목차

Abstract
 I. 서론
 II. 현장조립형 커넥터 개요
 III. 굴절률 정합 물질에 대한 특성조사
  1. 사용중인 굴절률 정합물질 특성 조사
  2. 개발한 굴절률 정합물질 특성조사
 IV. 개발한 굴절률 정합물질을 이용한 조립형 커넥터 광특성 시험
 V. 결론
 참고문헌

저자정보

  • 김보겸 Bo-Byum Kim. JNK리텍 부사장
  • 이영욱 Young-Wuk Lee. kt 종합기술원 연구원

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

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