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미세심공드릴 가공에 있어서 Be-Cu 재료의 절삭조건에 관한 연구

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A Study on Cutting Conditions of the Be-Cu Material in Micro Deep Hole Drilling Operation

김희남, 유숙철, 이형원, 이원영, 이종화, 이인수

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초록

영어

Recently micro deep hole drilling is required in the whole industry. However, micro deep hole drilling has still much difficulty because of the lack of drill rigidity and the interruption of chip. We treated a micro deep hole(diameter 0.35mm, depth 3mm) used in a connector jack pin. Therefore, a surface roughness is very important. In this paper, we studied on the variation of the surface roughness for cutting conditions during micro deep hole drilling of Be-Cu material. Most of all, we tried to drill on CNC for the realization of automatization.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 실험 장치 및 실험 방법
  2.1 실험 장치
  2.2 사용시편 및 공구
  2.3 실험방법
 3. 실험결과 및 고찰
  3.1 절삭속도의 변화가 표면거칠기에 미치는 영향
  3.2 이송속도의 변화가 표면거칠기에 미치는 영향
  3.3 그 외에 표면거칠기에 영향을 미치는 인자들
 4. 결론
 참고문헌

저자정보

  • 김희남 H.N. Kim. 명지대학교
  • 유숙철 Y.S. Yoo. 명지대학교
  • 이형원 H.W. Lee. 명지대학교
  • 이원영 W.Y. Lee. 경기지방 중소기업청
  • 이종화 J.H. Lee. 윤성전자(주)
  • 이인수 I.S. Lee. 윤성전자(주)

참고문헌

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