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A Study on the Adhesive Characteristics of Nano Scale Particles Considering Asperity Interaction
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초록
영어
In this paper, elastic and plastic adhesion index was very important in deciding adhesive characteristics and varying elastic and plastic index, dimensionless load and pull-off force were analyzed and simulated. Finally, using AFM, experimental surface roughness parameters of substrates and pull-off force between tip and substrates were produced. Using these values, pull-off forces were calculated and were compared with experimental pull-off forces. Through simulation and experiment, it was found that interaction of asperity also had very important influence on adhesive contact
목차
Abstract
I. 서론
1.1. 연구의 필요성
II. 응착 특성
2.1. DMT 모델
2.2. 돌기 상호간의 작용을 고려한 모델(CBT 모델)
2.3. 탄성과 소성을 고려한 모델링
III. AFM을 이용한 응착력의 계측
3.1. Si-웨이퍼의 표면형상 관련 데이터
3.2. Si-wafer 시편과 AFM 팁 사이의 분리력 측정
IV. 결론
V. 참고관련
I. 서론
1.1. 연구의 필요성
II. 응착 특성
2.1. DMT 모델
2.2. 돌기 상호간의 작용을 고려한 모델(CBT 모델)
2.3. 탄성과 소성을 고려한 모델링
III. AFM을 이용한 응착력의 계측
3.1. Si-웨이퍼의 표면형상 관련 데이터
3.2. Si-wafer 시편과 AFM 팁 사이의 분리력 측정
IV. 결론
V. 참고관련
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