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Taiwan’s semiconductor packaging & testing business has been a labor intensive one, so it employs much more workforce than the fabless or manufacturing business. It leads to a low added value of labor. However, the advanced packaging & testing are already managed as critical methods in figuring out the physical restriction of micro-process innovation. This study tries to analyze how can Taiwan's IC packaging & testing business keeps a global ccompetitiveness by dealing with a low added value issue. As a result of analysis, the first finding is that ASE Technology was able to expand the global market share and the revenue size by merging the SPIL in 2018. It could get a cost leadership for packaging & testing through the economies of scale. Secondly, the TSMC is to take an initiative for advanced packaging through the 3D Fabric alliance within the open innovation platform because it covers many global leading partners. Such a linkage has enough value to be said a significant differentiation factor of Taiwan’s IC packaging & testing business. Therefore, both the economies of scale by ASE Technology and the open innovation platform by TSMC are key sources of the competitiveness.
대만의 반도체 패키징 및 테스팅 사업은 노동 집약적 사업으로서 반도체 설계나 생산보다 훨씬 많은 인력을 고용하고 있으며, 이는 결국 낮은 노동 생산성의 원인이 되고 있다. 그러나 첨단 패키징 및 테스팅 기술은 반도체 미세 공정기술 혁신에 내재된 물리적 한계를 효과적으로 극복할 수 있는 중요한 방법으로 다루어지고 있다. 이에, 본 연구는 대만의 반도체 패키징 및 테스팅 사업이 낮은 노동 생산성 문제를 어떻게 관리하면서, 글로벌 경쟁력을 유지하는지를 분석하였다. 분석 결과, 우선 ASE Technology가 2018년 SPIL을 합병하여 시장점유율과 매출 규모를 대폭 확대한 점에 주목할 필요가 있다. 합병 이후, 규모의 경제를 통해 원가절감 능력을 향상시켰기 때문이다. 두 번째로 TSMC가 운영하는 개방형(공유) 혁신 플랫폼에서 3차원 웨이퍼 가공 패키징 제휴도 대만의 패키징 및 테스팅 사업의 차별성을 높이는 데 큰 역할을 하였다. 세계 1위 파운드리 기업으로서 TSMC가 주도하는 개방형 혁신 플랫폼에서 대만의 패키징 및 테스팅 기업들이 세계적인 기업들과 여러 형태의 반도체 후(後)공정 협업들을 신속하게 진행할 수 있었기 때문이다.
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대만 반도체 산업, 반도체 패키징 및 테스팅, OSAT, ASE 테크놀로지, TSMC
