@article{ART000979989,
author={유희준 and 문지웅 and 오유근 and 문주호 and 황해진},
title={CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구},
journal={한국분말재료학회지},
issn={2799-8525},
year={2005},
volume={12},
number={6},
pages={413-421}
}

TY - JOUR
AU - 유희준
AU - 문지웅
AU - 오유근
AU - 문주호
AU - 황해진
TI - CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구
T2 - 한국분말재료학회지
JO - 한국분말재료학회지
PY - 2005
VL - 12
IS - 6
PB - 한국분말재료학회
SP - 413
EP - 421
SN - 2799-8525
AB - Copper is able to work as a current collector under wide range of hydrocarbon fuels without coking in Solid oxide fuel cells (SOFCs). The application of copper in SOFC is limited due to its low melting point, which result in coarsening the copper particle. This work focuses on the sintering of copper powder with ceria coating layer. Ceria-coated powder was prepared by thermal decomposition of urea in Ce(NO3)3·6H2O solution, which containing CuO core particles. The ceria-coated powder was characterized by XRD, ICP, and SEM. The thermal stability of the ceria-coated copper in fuel atmosphere (H2) was observed by SEM. It was found that the ceria coating layer could effectively hinder the grain growth of the copper particles.
KW - copper, coating, sintering, grain growth
DO -
UR -
ER -

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호 and 황해진. 2005, "CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구", 한국분말재료학회지, vol.12, no.6 pp.413-421.

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호, 황해진 "CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구" 한국분말재료학회지 12.6 pp.413-421 (2005) : 413.

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호, 황해진. CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구. 2005; 12(6), 413-421.

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호 and 황해진. "CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구" 한국분말재료학회지 12, no.6 (2005) : 413-421.

유희준; 문지웅; 오유근; 문주호; 황해진. CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구. 한국분말재료학회지, 12(6), 413-421.

유희준; 문지웅; 오유근; 문주호; 황해진. CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구. 한국분말재료학회지. 2005; 12(6) 413-421.

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호, 황해진. CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구. 2005; 12(6), 413-421.

유희준, 문지웅, 오유근, 문주호 and 황해진. "CeO2 코팅을 통한 Cu 입자의 입성장 억제 효과에 관한 연구" 한국분말재료학회지 12, no.6 (2005) : 413-421.